Как напаять олово на микросхему?

Миниатюризация элементов в радиоэлектронике вплотную подбирается к атомарным уровням. Миниатюрные электрические схемы, выполненные в защитном корпусе – это микросхемы, которые являются основными строительными элементами в современной схемотехнике. Микросхемы производятся различного уровня сложности, с различным видом числом выводов. Как напаять олово на микросхему? Сама пайка микросхемы процесс сложный, трудоемкий, не прощающий ошибок, за которые придется расплачиваться потерей работоспособности элемента.

Виды выводов микросхем и элементов

Выводы современных микросхем имеют различную форму и расположение, которые постоянно видоизменяются и совершенствуются, они могут:

  • располагаться как с одной стороны микросхемы, так и с двух противоположных или с четырех сторон;
  • располагаться вертикально или горизонтально;
  • быть различной формы – прямоугольными, круглыми и др.;
  • быть различного размера и размещаться на различном расстоянии друг от друга (от 0,3 до 0,5 мм).

Как напаять олово на микросхему

Как не испортить микросхему в процессе пайки?

В процессе пайки соединяемые элементы подвергаются значительному нагреву. Повышенный нагрев – вот чего боится микросхема и от чего выходит из строя. Что бы не повредить элемент во время пайки следует соблюсти ряд условий:

  • правильно подобрать мощность паяльника;
  • фиксировать элемент за припаиваемые ножки с помощью пинцета и дополнительных фиксаторов, которые в этом случае дополнительно отводят тепло, предохраняя от перегрева;
  • использовать подходящие флюсы и припои;
  • плавить припой жалом паяльника не более 1 секунды.

Как выполнить качественную пайку микросхемы?

Что бы выполнить пайку быстро, качественно и без перегрева элемента необходимо предварительно залудить соединяемые контакты, к которым будут припаиваться ножки микросхем. Предварительно наносится немного жидкого флюса на контактные площадки, на жало паяльника набирается немного припоя. Легким прикосновением конца паяльника к площадке наносится припой. Затем пинцетом берется элемент и устанавливается к месту пайки (удерживая за ножку, для лучшего теплоотвода), можно использовать несколько пинцетов.

Один для удержания микросхемы, второй для крепления паяемой ножки (выпускаются пинцеты с дополнительным зажимом, которые задействуют всего одну руку). Затем наносится капля флюса на место производимой пайки и паяльником производится прижим ножки элемента.

Паяемая ножка погружается в припой, нанесенный на в процессе лужения. Процесс повторяется для всех ножек элемента. Если конструкция корпуса микросхемы допускает установку в колодку, то сперва производят пайку колодки, которая не боится перегрева, а затем в неё устанавливают микросхему. По завершении пайки необходимо вымыть плату специальным средством.

Пайка олова на микросхеме

Полезные дополнительные инструменты

В процессе пайки, разогретая ножка может отпружинить и горячий припой куда-то полетит, поэтому необходимо использовать очки для защиты глаз. Что бы удалить лишний припой и исключить замыкание контактов от его избытка, следует держать под рукой отсос для его удаления.